壁仞科技据悉计划融资10亿美元
9月15日,据The Information报道,中国AI芯片公司壁仞科技正计划筹集约10亿美元资金。此次融资规模较大,正值中国国产AI芯片厂商加速扩产、研发并争夺英伟达替代市场之际。相关融资计划目前仍处于筹备阶段。
友情提醒:请广大读者理性看待市场信息,切实提高风险意识。站内所有内容仅系市场信息或相关方观点,不构成任何形式投资建议。
9月15日,据The Information报道,中国AI芯片公司壁仞科技正计划筹集约10亿美元资金。此次融资规模较大,正值中国国产AI芯片厂商加速扩产、研发并争夺英伟达替代市场之际。相关融资计划目前仍处于筹备阶段。